Apakah Semburan Fotoresist Ultrasonik?

Peralatan salutan fotoresist ultrasonik ialah peranti khusus untuk salutan fotoresist berdasarkan teknologi pengabusan ultrasonik. Ia digunakan terutamanya dalam bidang pembuatan ketepatan seperti semikonduktor, panel, wafer, MEMS, dan fotovoltaik. Ia mengatomkan photoresist menjadi titisan ultrahalus bersaiz nano/mikron-, menyemburkannya secara seragam ke permukaan substrat seperti wafer dan substrat kaca, menggantikan proses salutan-pusing dan salutan-spin tradisional.

 

Ringkasnya, ia adalah peralatan teras dalam "peringkat salutan rintangan" proses fotolitografi, yang mempunyai kelebihan seperti ketepatan tinggi, keseragaman tinggi, penggunaan rintangan rendah, dan tiada kecacatan tepi berpusing/tebal, menjadikannya sesuai untuk keperluan salutan fotoresist proses lanjutan.

 

Kelebihan teknologi teras(berbanding dengan salutan putaran tradisional/salutan celup)

Salutan fotoresist ialah langkah pra{0}}proses yang penting dalam fotolitografi, dan keseragaman ketebalan filem secara langsung mempengaruhi ketepatan fotolitografi. Kelebihan teras peralatan penyembur ultrasonik jauh mengatasi proses tradisional, yang juga merupakan sebab utama penggunaannya yang meluas dalam proses pembuatan lanjutan.

 

1. Keseragaman salutan ultra-tinggi:Keseragaman ketebalan filem Kurang daripada atau sama dengan ±1%, menghapuskan "tepi tebal dan pusat cekung" salutan putaran, sesuai untuk keperluan fotolitografi proses lanjutan seperti 7nm/5nm;

 

2. Penggunaan photoresist yang sangat rendah:Salutan putaran mempunyai kadar penggunaan photoresist hanya 10~20%, manakala semburan ultrasonik boleh mencapai 80~95%, dengan ketara mengurangkan kos photoresist (kos habis-yang tinggi);

 

3. Julat ketebalan filem boleh dikawal yang luas:Mampu menyalut filem nipis dari 10nm hingga 100μm, sesuai untuk kedua-dua lapisan fotoresist ultra-nipis dan tebal (cth, fotolitografi pembungkusan, fotolitografi lubang dalam MEMS);

 

4. Tiada kerosakan tekanan mekanikal:Tiada daya emparan atau-putaran substrat berkelajuan tinggi, mengelakkan wafer/substrat meleding dan retak, sesuai untuk substrat rapuh (cth, wafer ultra-nipis, substrat fleksibel);

 

Boleh disesuaikan dengan substrat kompleks:Boleh disesuaikan dengan substrat kompleks: Boleh menyalut substrat bukan-satah, lubang dalam/ Substrat beralur,-substrat kawasan besar dan bentuk tidak sekata yang tidak boleh diproses dengan salutan putaran

 

Mesra alam dan bebas-pencemaran:Penggunaan gam yang rendah, isipadu cecair sisa ekzos yang sangat rendah, tiada percikan kabus gam seperti dalam salutan putaran, memenuhi keperluan pengeluaran yang bersih.